《聯合早報》中文版4月19日報道：全球科技行業的低迷狀況導致去年的金融科技融資下滑31％至630億美元。在全球經濟前景充滿不確定性以及硅谷銀行倒閉的影響下，今年金融科技融資額可能下降到2020年水平。
標普全球市場財智（S&P Global Market Intelligence）的最新報告顯示，去年四季度，金融科技融資大幅減速，僅有599輪融資，融資額為80億美元。2021年同期有近1000輪融資，共融資260億美元。
標普全球市場財智金融科技研究總監麥基（Jordan McKee）說，具有挑戰的宏觀經濟條件給2022年金融科技融資帶來了強勁逆風。今年的融資壓力將持續存在，但亮點依然明顯。對種子階段公司的投資正在上升，這使得下一輪金融科技顛覆者有穩定的資金來源。
從地區來看，去年拉丁美洲的金融科技融資降幅最大，減少59％；其次是北美地區，下降了34％，歐洲、中東和非洲（EMEA），以及亞太地區的融資分別減少了19％和25％?！?/p>
報告指出，個別國家吸引的風險資本份額，與它們在全球國內生產總值（GDP）中所占的份額有一定的關聯性，而這部分資金大多；流向美國、英國和印度。2021年至2022年，這三個國家吸收了全球超過一半的金融科技融資，但它們在全球GDP中的占比僅有三分之一。
從行業來看，由有執照的數字銀行和沒有銀行執照的金融科技公司組成的銀行科技垂直領域的融資下滑最嚴重，同比下降42%至100億美元。支付公司的融資額從2021年的300億美元下降至190億美元。數字貸款機構獲得的資金下降約20％至110億美元。
種子輪融資同比增長40％
值得注意的是，種子輪融資規模同比增長40％。報告預計，這一趨勢將可能在今年持續下去。在金融垂直領域中，投資者將加速對B2C（企業對消費者）的投資，減少對B2B（企業對企業）的投資。
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