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據中新網報道，美國商務部部長雷蒙多近日在華盛頓發表講話稱，到2030年，將在美國境內建成兩個芯片產業集群。雷蒙多說，每個芯片產業集群將包括工廠、研發實驗室以及相關基礎設施，將創造數以萬計的高薪工作崗位。美國旨在生產在價格上有競爭力的芯片，這些芯片將用于汽車、醫療設備以及國防工業等。雷蒙多還表示，美國政府將出資110億美元建設國家半導體技術中心，以解決半導體研發領域面臨的重要問題，從而保證美國未來在半導體技術領域處于世界領先地位。